Klebstoffe für elektrotechnische Industrie

Das grundlegende Bauelement der elektronischen Industrie ist die Leiterplatte, im Englischen unter dem Begriff PCB (printed circuit board) bekannt. Bei Leiterplatten werden Klebstoffe zum Kleben der Bauteile, Oberflächenmontage, Kleben der Leiter, zur konformen Beschichtung und Kapselung (Vergießen) der Bauteile verwendet.

OBERFLÄCHENMONTAGE VON PCB (CHIP-KLEBUNG)

Die Geräte für Oberflächenmontage werden auf kleine Punkte des nicht ausgehärteten Klebstoffs platziert und anschließend werden diese Stellen vor Ort durch Erwärmung oder Einwirkung der ultravioletten (UV-) Strahlung gehärtet. Die Klebstoffe für Oberflächenmontage können zwei Funktionen erfüllen: Sie funktionieren als ein Hilfsmittel bei der Produktion (fixieren z. B. vorübergehend ein Bauteil, bevor dieses durch Löten dauerhaft befestigt werden kann) und können auch für eine Entlastung der gelöteten Verbindungen im Betrieb sorgen, um ein vorzeitiges Versagen der elektrischen Verbindungen zu verhindern.  Je nach der genauen Funktion des Klebstoffs für Oberflächenmontage kann dieser elektrisch leitfähig, elektrisch nicht leitfähig und/oder wärmeleitend sein.

KLEBSTOFFE ZUR BEFESTIGUNG DER LEITER

Drahtverbindungen kommen auf Leiterplatten standardmäßig vor. Die Verwendung der Leiter ermöglicht nicht nur einen Ersatz, sondern auch eine Erweiterung der gedruckten Verdrahtungen auf der Leiterplatte. Der Leiter wird üblicherweise abisoliert, an beiden Enden an die Platinen und die Stifte der Bauteile gelötet und anschließend mit dem Untergrund der Platte verklebt. Das Verkleben verhindert das Verrutschen des Leiters und wirkt wie ein konstruktiver Klebstoff in einem Milieu, wo es zu Vibrationen kommen könnte.

VERGIESSEN UND KAPSELN (HOTMELT MOULDING)

Das Kapseln ist ein Verfahren zum Ausfüllen der kleinen Bereiche oder Oberflächen mit Material, das die Bauteile vor physischer Beschädigung und vor Beschädigung durch Umwelteinflüsse schützt, insbesondere Feuchtigkeit. Im Rahmen des Produktionsprozesses wird der Schmelzklebstoff mit einem geringerem Einspritzdruck in eine Form / einen Hohlraum gepresst. Der Schmelzklebstoff füllt somit den leeren Bereich um die Bauteile herum. Das Vergießen der Bauteile sorgt auch für eine zusätzliche Isolierfähigkeit.

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