Lepidla pro elektrotechnický průmysl

Základním stavebním prvkem elektronického průmyslu je deska plošných spojů v angličtině známa jako PCB (printed circuit board). Na deskách plošných spojů se lepidla používají k lepení součástek, povrchovou montáž, lepení vodičů, konformní povlaky a zapouzdření (zalití) součástek.

POVRCHOVÁ MONTÁŽ PCB (LEPENÍ ČIPŮ)

Zařízení pro povrchovou montáž se umísťují na malé body nevytvrzeného lepidla a poté se na místě vytvrzují zahříváním nebo působením ultrafialového (UV) záření. Lepidla pro povrchovou montáž mohou plnit dvě funkce: fungují jako pomocný prostředek při výrobě (např. dočasně drží součástku, dokud ji nelze trvale připojit pájením) a mohou také zajistit odlehčení pájených spojů během provozu, aby se zabránilo předčasnému selhání elektrických spojů.  V závislosti na přesné funkci lepidla pro povrchovou montáž může být elektricky vodivé, elektricky nevodivé a/nebo tepelně vodivé. 

LEPIDLA PRO UCHYCENÍ VODIČŮ

Drátové spoje jsou na deskách plošných spojů běžné. Použití vodičů umožňuje nejen nahrazení, ale i rozšíření tištěných spojů na PCB. Obvykle se vodič odizoluje, na obou koncích se připájí k podložkám a vývodům součástek a poté se přilepí k podkladu desky. Lepení zabraňuje pohybu vodiče a působí jako konstrukční lepidlo v prostředí, kde by mohlo docházet k vibracím.

ZALÉVÁNÍ A ZAPOUZDŘENÍ (HOTMELT MOULDING)

Zapouzdření je metoda vyplnění malých prostorů nebo povrchů materiálem, který chrání součástky před fyzickým poškozením a poškozením vlivem prostředí, především proti vlhkosti. V rámci výrobního procesu se tavné lepidlo vtlačí do formy / dutiny pomocí nízkotlakého vstřikování. Tavné lepidlo tak vyplní prázdný prostor kolem konstrukčních dílů. Zalévání součástí poskytuje také dodatečnou izolační schopnost.

Nejste si jisti, jaké lepidlo je vhodné pro Váš produkt? Kontaktujte nás, rádi Vám se vším pomůžeme.